RoeTest  (Röhrentest)

Änderung V8 gegenüber V7.2

Changes V8 compared to V7.2:

1.      Verkleinerung der Hauptplatine. Diese ist nur mehr 39 cm lang und passt gerade noch in ein Stahlgehäuse mit 40 cm Länge.

2.      Durch die kürzere Hauptplatine wurden wieder einige cm Leitungslänge gespart.

3.      Für die positive 320V Festspannung wurden die bisher 4 Trafos ersetzt durch zwei Trafos und dafür eine Spannungsverdopplung eingebaut (spart Platinenfläche)

4.      G1 + G3-Spannung: Diese beiden Spannungsquellen gehen jetzt bis -63 V(vorher -51V)

5.      Messbereich Heizstrom 6,1 A (bisher 5,1A). Der größere Messbereich kann erhöhte Einschaltströme besser anzeigen. Achtung: An der dauer- Stromlieferfähigkeit von 5 A hat sich nichts geändert (nur kurzzeitig sind auch 5,5A erlaubt). Lediglich der Messbereich wurde erhöht.

6.      Messbereich Anodenstrom 300 mA. Achtung: An der Dauer-Stromlieferfähigkeit von 250 mA (nur kurzzeitig sind 300 mA erlaubt) hat sich nichts geändert. Mit der Änderung werden jetzt kurze Spitzen angezeigt. Vorteil bei der Kennlinienaufnahme: Da hier ja nur kurzzeitig ein hoher Strom fließt, können künftig Kennlinien bis 300 mA aufgenommen werden.

7.      Messbereich G2-Strom 60 mA. Achtung: An der Dauer-Stromlieferfähigkeit von 50 mA (nur kurzzeitig sind 60 mA erlaubt) hat sich nichts geändert. Mit der Änderung werden jetzt kurze Spitzen angezeigt. Vorteil bei der Kennlinienaufnahme: Da hier nur kurzzeitig ein hoher Strom fließt, können künftig Kennlinien bis 60 mA aufgenommen werden.

8.      600V-Karte: Neue Schaltung mit Regelung (bisher nur Stabilisierung). Die Spannung ist damit bei Last ultrastabil (wie bei den anderen Karten). Ein weiterer Vorteil ist, dass die Bauteile auf der Karte kühl bleiben (bisher war wegen der Mindestlast des Spannungsreglers etwas Verlustleistung zu verbraten).

9.      Adapter für USB-Chip. Damit verliert auch das Einlöten des winzigen USB-Chips seinen Schrecken. Bei einem Fehlversuch kann man einfach eine andere Adapterplatine verwenden.

10. Mehr Masseflächen (auflöten von zusätzlichem Kupferdraht entfällt)

11. Dämpfungsglieder am Fassungsboxanschluß. Damit kann meist auf zusätzliche Ferrite in den Fassungsboxen verzichtet werden.

1. Reduction in size of the motherboard. This is now only 39 cm long and just fits in a steel sheet housing with 40 cm length.

2. Due to the shorter motherboard again some cm wire length have been saved.

3. For the fixed 320V supply the previously used 4 transformers have been replaced by two transformers in combination with a voltage doubler (saves board space).

4. The G1 + G3 voltage range has been extended to -63 V (previously -51V) .

5. The measuring range for heater current has been extended to 6.1 A (previously 5.1 A). Due to the larger measurement range large inrush currents can be shown better. Note: The long term current capability of 5A has not changed (only for brief periods currents up to 5.5A are allowed). Only the measuring range has been increased.
   

6. The measuring range for the anode current has been extended to 300 mA. Note: The continuous current capability is still 250 mA (300 mA for short periods is allowed). With this change short peaks can now be displayed. This gives an advantage for the recording of characteristic curves. As there is only a short-period high current flow curves up to 300mA can be recorded with the V8 now.

7. The measuring range for the G2-current has been extended to 60 mA.Note: The continuous current capability of 50 mA (60 mA is only briefly allowed) has not changed. With this changes in V8 short peaks up to 60mA can be displayed. The advantage for recording characteristic cuves is: For short period high current flows now curves up to 60mA can be recorded with the V8.
   

8. 600V card: New circuitry with control loop (so far only stabilization). Thus the voltage at the load is ultra-stable (as with the other cards). Another advantage is that the components on the board stay cool (previously a small amount of power was wasted due to the minimum required load of the voltage regulator).

9. Adapter board for the USB chip. Now soldering the tiny USB chip to the motherboard loses its horror. When an attempt fails you can just use another adapter board; no damage is done to the motherboard.

10. More ground trace surface. Soldering on additional copper wire to carry the high currents is no longer needed.
11. Better RF attenuation elements at the socket box terminal. This means that in most cases no ferrite beads are required in the socket boxes themselves.